先進封裝技術

先進封裝技術

Veeco 的解決方案能以所需的高效能和低擁有成本,支援先進封裝技術的需求。

當我們周遭的世界愈具行動能力與彼此之間的連繫,消費者就更需要能以更快速度、更低功耗、更好效能和更大頻寬,方便自己存取更大量資料的解決方案。

2017 年 5 月 26 日,Veeco 宣布已完成收購 Ultratech, Inc,此公司為製造半導體裝置和 LED 所使用的微影、雷射處理和檢查系統的領先供應商。這項策略交易透過擴大的規模和互補技術,奠定 Veeco 為持續成長的先進封裝產業的領先設備供應商。按一下這裡瞭解關於 Ultratech 及其產品的詳細資訊。

支援先進封裝的技術需求

以往透過逐步縮小積體電路功能的尺寸來提升電子裝置效能的傳統方法,如今已變得愈加昂貴和複雜。因此半導體製造商只好轉向創新的封裝技術,例如扇出型晶圓級封裝 (Fan-Out Wafer-level Packages, FOWLP) 技術,能提高輸入/輸出 (I/O) 次數,3D 封裝技術則是利用矽穿孔法 (through silicon vias, TSV) 將電氣連接的半導體晶片垂直堆疊成各種類型。

然而,要進一步降低生產成本並提高製程控制的需求,卻對 3D 封裝技術應用於大量生產造成了阻礙。例如,矽控裝置晶圓需薄化以顯露銅矽穿孔的效果,如此才能完成 3D 連接。然而如此一來要完成此種連接,在傳統方法上需要四道不同的步驟(研磨、抛光、清潔和電漿蝕刻),才能移除過多的矽材,讓薄化後的晶圓不會受到殘留瑕疵所形成的應力,導致過度彎曲進而斷裂的情形。

先進封裝製造解決方案 

Veeco 的表面精密處理解決方案能以所需的高效能和低擁有成本,支援委外半導體封測 (OSAT) 供應商與代工廠的先進封裝需求。

表面精密處理系統

Veeco 的表面精密處理系統走在先進封裝技術、RF、MEMS、平面顯示器以及化合物半導體產業的尖端上。

Ultratech:Veeco 的一個部門

其廣泛的產品組合包括用於先進退火製程的雷射處理設備、用於先進封裝和 HBLED 微影的光刻技術步進器、用於內置晶圓監控的檢查系統,以及用於各種應用研究的 ALD 設備。

聯絡資訊

我們的銷售團隊隨時能提供協助。