資料儲存

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Veeco 致力於帶動製造成本下降,並透過不斷創新,實現更高磁錄密度的目標。

作為硬碟機 (HDD) 製造商的薄膜磁頭 (TFMH) 生產設備之世界領先供應商,Veeco 致力於降低成本及提高創新,以實現更高的磁錄密度 — 即可儲存的資料量。

實現更高磁錄密度

從手提電腦到迷你筆記型電腦,甚至是數位攝影機到掌上型電腦 (PDA),以至於 GPS 系統等裝置當中可以發現,硬碟機絕對是眾多先進產品所不可或缺的一項關鍵元件。Veeco 所提供的策略夥伴關係,讓客戶能借助最大型的知識庫、無比廣泛的製程設備解決方案和全球支援網絡,充分利用全新開發的各項應用。倚靠 Veeco 離子束蝕刻及鍍膜、物理氣相沉積以及研磨及切割設備,實現更高的資料儲存量,並提高產量及均勻性。

Veeco 的優勢包括:

  • 業界領先的產品,例如可滿足新一代沉積需求的 NEXUS® PVD 系統
  • NEXUS Systems 適用於業界擁有成本最低的設備平臺,其通用硬體及軟體平臺均採用互補 Veeco 技術,比如離子束蝕刻、離子束鍍膜及物理氣相沉積
  • 最大安裝基礎及全球 24/7 全年無休的製程支援

硬碟機 (HDD) 製造解決方案

Veeco 是將 HDD 製造推至生產效率新高的業界領導者。

離子束蝕刻

憑藉 NEXUS® 離子束蝕刻 (IBE) 系統實現精密、複雜的蝕刻功能,達到離散微電子裝置及元件的高產量生產。

離子束鍍膜

借助離子束鍍膜 (IBD) 系統的最佳均勻性及可重複性,創造超精密、高純度的薄膜層設備。

物理氣相沉積

Veeco 的物理氣相沉積系統具有極大的靈活性,適用於各類廣泛的薄膜鍍膜應用。

類鑽碳

透過 Veeco 的 NEXUS DLC-X 系統,鍍製稠密、均勻及可重複的類鑽碳 (DLC) 薄膜,讓薄膜磁頭 (TFMH) 滑塊覆層及著陸架更加持久。

化學氣相沉積

Veeco 的化學氣相沉積系統能以披覆金屬鍍膜製程實現新一代的薄膜磁頭 (TFMH)。

切割及研磨系統

Veeco 的切割和研磨系統是一種具有高產能的切割解決方案,能夠應用的範圍相當廣泛,例如讀寫燒錄頭、LED、太陽能電池、微電子與光電等。

研磨系統

Veeco 的高精密硬碟頭硏磨系統可最大化對重要薄膜尺寸的控制,其設計易於整合至自動化後端製程。

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