MEMS

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Veeco 的系統可讓您精密掌控複雜的薄膜層結構,以利製造更小的形狀因子和整體組合裝置。

微電機系統 (MEMS) 是結合電氣與機械元件的微型化裝置,能夠感應或以某種方式與其周遭環境互動。MEMS 裝置的類型繁多,但有些則是值得注意,例如:汽車安全氣囊中的加速器;噴墨印表機噴頭;手機、可攜式電玩系統以及其他「智慧型」裝置用的迴轉器;麥克風;無線通訊系統;以及可攜式實驗室晶片裝置。物聯網 (IoT) 時代的來臨,未來大部分都將會仰賴 MEMS 和感測器等這類能夠與真實世界互動的裝置。

複雜薄膜層結構的精密控制

MEMS 製造商透過使用類似半導體製造的製程來生產更小、效能更高卻成本更低的裝置,一步步帶動技術的創新。例如,晶圓薄化正是縮小 MEMS 裝置封裝尺寸的重要關鍵。然而不同於半導體製造,MEMS 製造缺乏標準化的製造流程。不同的 MEMS 裝置會有不同的晶圓與光阻厚度,因此製程設備必須具備足夠的彈性才能因應這些不同的需求。這時,晶圓薄化製程的管控就相當重要,如此才能確保高的裝置產量,同時高生產量和低擁有成本也是降底總體製造成本的關鍵。

MEMS 和磁性感測器的製造解決方案

Veeco 的表面精密處理解決方案能以高度的彈性和所需的精密度,滿足 MEMS 製造業對於材料去除的需求。

表面精密處理系統

Veeco 的表面精密處理系統走在先進封裝技術、RF、MEMS、平面顯示器以及化合物半導體產業的尖端上。

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