化學氣相沉積

化學氣相沉積

NEXUS CVD 化學氣相鍍膜系統

NEXUS CVD 化學氣相鍍膜系統

均勻披覆金屬鍍膜製程可實現新一代的薄膜磁頭 (TFMH)

為響應市場對均勻披覆金屬鍍膜製程以實現新一代薄膜磁頭 (TFMH) 生產的需求,Veeco 成功開發了 NEXUS CVD 化學氣相沉積系統。NEXUS CVD 是 Veeco 向資料儲存廠商之技術路線圖看齊的典型範例。同為 NEXUS 系列產品,本系統可透過離子束蝕刻、離子束鍍膜及物理氣相沉積等 Veeco 互補技術,在一般硬體和軟體平臺上整合。

  • 均勻披覆金屬鍍膜製程可實現生產新一代的薄膜磁頭
  • 使磁頭平均磁錄密度高於 400 Gb/in²
  • 可輕鬆整合至 NEXUS 硬體及軟體平台

聯絡資訊

我們的銷售團隊隨時能提供協助。