NEXUS CVD 系統

均勻披覆金屬鍍膜製程可實現下一代薄膜磁頭 (TFMH)

使薄膜磁頭平均磁錄密度能夠超過 400gb/in²

為響應市場對均勻披覆金屬鍍膜製程以實現新一代薄膜磁頭 (TFMH) 生產的需求，Veeco 成功開發了 NEXUS CVD 化學氣相沉積系統。 NEXUS CVD 是 Veeco 向資料儲存廠商之技術路線圖看齊的典型範例。 同為 NEXUS 系列產品，本系統可透過離子束蝕刻、離子束鍍膜及物理氣相沉積等 Veeco 互補技術，在一般硬體和軟體平臺上整合。