物理氣相沉積系統功能及優勢
功能：
- 專有的製程可在讀寫頭中鍍制重要的光學結構，讀寫頭可傳導 TAMR 中所使用的熱源。
- 「電介質」及「金屬模式」作業中對氧化薄膜進行加熱鍍膜的能力。
- 久經生產證實的高速率活性鋁平臺及專有製程控制
- NEXUS 平臺融合了極其廣泛的 Veeco 技術，比如離子束鍍膜、離子束蝕刻及原子層鍍膜
優勢：
- 可實現下一代資料儲存應用
- 磁錄密度領域的重大進展
- 高鍍膜速率及低光耗損率的五氧化二鉭 (Ta2O5) 及氧化鋁 (Al2O3) 薄膜
功能：
- 可輕鬆配置，達到具體製程及生產要求
- 與各類晶圓尺寸（從 3" 至 8" 左右）相容
- 可自訂資料儲存行業以及磁性材料行業中的多種應用
- 可輕鬆整合至 NEXUS 硬體及軟體平臺
優勢：
- 同時兼備簡單性、可靠性及卓越的蒸鍍系統性能
- 模組化平臺簡化了培訓、維護要求並縮減了零部件庫存
- 設計可透過增益模組（如陰極和晶圓吸附器）實現輕鬆的重新配置
功能：
- 可改進離子輔助鍍膜的靈活性及製程可調諧性
- 一流的厚度均勻性及晶圓間可重複性，不會出現靶中毒
- 可製作無弧、無針孔薄膜
優勢：
- 符合厚覆層應用之高速率鍍膜要求
- 最高產量加上最高超過競爭對手 4 倍的更佳均勻性及可重複性
- 安裝時間最快，可在 NEXUS 平臺上叢集多種技術
功能：
- 整合版系統可提供廣泛的應用並支援 200mm
- 帶多個鍍膜模式的進階製程能力
- NEXUS 通用硬體及軟體平臺
優勢：
- 無與倫比的可靠性及均勻性有助提升製程產量
- 更低擁有成本即可獲得更高產量及更長運行時間
- 可整合廣泛的 Veeco 技術，輕鬆而符合成本效益
功能：
- 各類複雜形狀的理想之選
- 消除了三維物體所需的複雜旋轉
- 高效均勻的濺鍍來源
- 最先進的製程控制平臺
優勢：
- 可滿足幾乎所有三維薄膜應用之需求
- 一流的薄膜厚度控制
- 配有符合最嚴苛之特別要求的電信裝置
- 高能量離子束鍍膜製程可實現更佳填充密度及低針孔密度