微影系統

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Veeco Ultratech AP200/300 微影系統

Veeco Ultratech AP200/300 微影系統

AP200/300 投影步進機

AP200/300 的微影系統系列建立在 Veeco 可定制的 Unity Platform™ 上,可提供卓越的覆蓋、解析度與側壁剖面效能,並實現高度自動化與符合成本效益的生產製造。這些系統特別適用於銅柱、扇出型、矽穿孔 (TSV) 與矽中介層應用。此外,該平台擁有多種具體應用產品的功能,能實現次世代的封裝技術,如同 Veeco 獲獎項肯定的雙面對準 (DSA) 系統已在全球用於量產。

主要功能

  • 2 µm 解析度寬頻投影鏡頭專為先進封裝應用而設計
    • 暴露波長從 350 到 450 nm,以處理各種先進封裝光敏性材料

    • 可編程波長選擇 (GHI、GH、I) 用於製程最佳化於製程寬容度

    • 高強度照明帶來絕佳的系統產量

    • 大焦距深度用於厚光阻製程與大晶圓形貌   

  • 高系統產量帶來更佳的系統擁有成本

    • 高強度照明可降低曝光時間

    • 68 x 26mm 的場尺寸將露出兩個掃描場,可降低各個晶圓的曝光步驟

    • 快速系統階段與晶圓輸入/輸出系統,將處理時間減到最低

  • 靈活的對準系統與自我量測功能

    • 獲專利肯定的機械視覺系統 (MVS) 對準功能,減少專用對準目標的需求並簡化製程整合

    • 矽穿孔與 3D 封裝的 IR 對準系統使用嵌入/埋入式目標擷取

    • 步進機自我量測 (SSM) 給您最佳的產品覆蓋

  • 先進封裝專屬功能

    • 電鍍製程的晶圓邊緣暴露與晶圓邊緣排除能力

    • 最高達 ± 4mm 的扇出應用翹曲晶圓處理

    • 通用晶圓處理,無須硬體轉換(8 與 12 英吋;或 6 與 8 英吋)

    • 場接合軟體可用於生產大面積中介層
  • 完整的 SECS/GEM 軟體套裝支援生產自動化與設備/製程追蹤

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