表面精密處理系統

表面精密處理系統

Veeco 的表面精密處理系統走在先進封裝技術、RF、MEMS、平面顯示器以及化合物半導體產業的尖端上。

表面精密處理技術 - WaferEtch

WaferEtch® 平臺,是一個包含獲獎的矽穿孔露出 (TSV Reveal) 技術、晶圓薄化和金屬蝕刻技術的創新解決方案,能夠滿足您在蝕刻處理上的需求。

表面精密處理技術 - WaferStorm

高度可自訂的 WaferStorm® 平台,能縮短噴塗時間,並增加無數的控制功能。此款以溶劑為基礎的平台,可提供無交叉污染的出色製程匹配能力。它包含浸泡結合噴塗的獨特製程處理,可提高總產量,同時降低擁有成本。

平行縫焊機

利用 M2400e 平行縫焊機精密、高產量的氣密封裝密封製程,達成高品質的密封裝飾以及最低的敏感組件熱注入。 此模組設計能夠藉由單一 Windows® 所驅動的個人電腦進行全面控制,以達成最高的密封產量。