前端製程

與您共同合作,提供最新的半導體前端製程。

許多邏輯元件和記憶體製造商持續追求 5 奈米和 3 奈米的技術節點,同時也讓技術發展朝垂直整合的方向,來增加邏輯元件和記憶體的密度。我們與您共同合作,簡化您面臨的複雜挑戰。

化不可能為可能

透過堆疊電路層或單元來製造 3D 電晶體和 3D 記憶體,需要獨特的知識和大格局的思維,也需要專為精密性和準確性設計的合適前端製程工具。透過緊密的合作,我們能夠為高效能的低功率裝置提供永續性的解決方案。

我們的團隊隨時提供協助

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