原子層沉積 (ALD) 應用層面

原子層沉積 (ALD) 應用層面

原子層沉積 (ALD) 具有潛力,能夠在各種廣泛的應用最佳化產品設計,不論是讓矽晶片運作的速度更快到增加太陽能面板的效率,乃至於提升醫療植入物的安全性,各種應用層面都能得心應手。

薄膜、強附著力特性和原子層沉積 (ALD) 的可複製成果使其非常適合許多研究實驗室和大批生產環境。

生產符合嚴格標準薄膜的能力讓原子層沉積 (ALD) 能將高品質薄膜鍍膜到異質結構、奈米碳管和有機半導體等具有挑戰性的基材上,成為吸引人的解決方案。

許多技術人員和研究人員正在用原子層沉積 (ALD) 取代蒸鍍、濺射和使用 ALD 進行化學氣相沉積等較早的鍍膜技術,以利用其獨特的能力及維持高度一致性的方式在 3D 物件內及周圍製造均勻塗層。

原子層沉積 (ALD) 和自組裝單層 (SAMS) 關鍵應用概述